MICRO INTEL CORE I7 9700 3.0GHZ S1151 12MB IN BOX BX80684I79700

MICRO INTEL CORE I7 9700 3.0GHZ S1151 12MB IN BOX BX80684I79700

Intel i7-9700, Core. Familia de procesador: 9th gen Intel® Core™ i7, Frecuencia del procesador: 3 GHz, Socket de procesador: LGA 1151 (Zócalo H4). Canales de memoria: Dual, Memoria interna máxima que admite el procesador: 128 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel® UHD Graphics 630, Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 64 GB, Frecuencia base de gráficos incorporada: 350 MHz. Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W. Configuraciones PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set de instrucciones soportadas: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Escalabilidad: 1S

  • Toda la información recogida en esta Ficha técnica es totalmente externa y no es aportada por Compuspain, esta información se recoge directamente del fabricante a través de Icecat. Toda la información recogida en esta Ficha técnica es totalmente externa y no es aportada por Compuspain, esta información se recoge directamente del fabricante a través de Icecat.
  • Compuspain no se responsabiliza de los posibles errores en la información concerniente a imágenes y descripciones técnicas, así como de cambios, devoluciones o reclamaciones relacionadas con errores en dicha información.
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Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™

La Tecnología Intel® vPro™ es un conjunto de capacidades de seguridad y administración desarrolladas en el procesador diseñado para abordar cuatro áreas fundamentales de seguridad en TI: 1) Administración de amenazas, incluida la protección de rootkits, virus y malware 2) Identidad y protección de punto de acceso al sitio web 3) Protección de datos confidenciales personales y de negocio 4) Monitoreo remoto y local, corrección y reparación de PC y estaciones de trabajo.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas virtuales. Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

Las Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) son un conjunto de instrucciones enfocadas en escalar el rendimiento de varios subprocesos. Esta tecnología ayuda a que las operaciones en paralelo sean más eficientes, mediante el control mejorado de bloqueos en el software.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Tecnología Intel® Identity Protection

La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)

El Programa Intel® de imagen estable para plataformas puede ayudar a su empresa en la identificación y despliegue de una plataforma de PC de imagen estable estándar de por lo menos 15 meses.

INTEL
MICR46752
BX80684I79700
5032037159906
0.260000 Kg
Nuevo
Ficha técnica
Socket de procesador
LGA 1151 (Zócalo H4)
Componente para
PC
Frecuencia del procesador turbo
4,7 GHz
Intel® Boot Guard
Si
Canales de memoria
Dual
Revisión PCI Express CEM
3.0
Tipo de producto
Processor
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Si
Código de Sistema de Armomización (SA)
8542310001
Generation
9th Generation
Litografía del procesador
14 nm
Número de núcleos de procesador
8
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (eDP - Integrated Flat Panel)
4096 x 2304 Pixeles
Caja
Si
Frecuencia de actualización de adaptador gráfico incorporado a la resolución máxima (DisplayPort)
60 Hz
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Y
Adaptador de gráficos discreto
No
Frecuencia de actualización de adaptador gráfico incorporado a la resolución máxima (eDP - Integrated Flat Panel)
60 Hz
Bus speed
8 GT/s
Número de filamentos de procesador
8
Familia de procesador
9th gen Intel® Core™ i7
ECC
No
System bus data transfer rate
8 GT/s
Modelo del procesador
i7-9700
Frecuencia de actualización de adaptador gráfico incorporado a la resolución máxima (HDMI)
24 Hz
ID de procesador
0x3E98
Modo de procesador operativo
64 bits
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)
Si
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX)
Si
Intersección T
100 °C
Modelo de adaptador de gráficos discretos
No disponible
Caché del procesador
12 MB
Tipo de cache en procesador
Smart Cache
Procesador nombre en clave
Coffee Lake
Memoria interna máxima que admite el procesador
128 GB
Tipos de memoria que admite el procesador
DDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
2666 MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)
41,6 GB/s
Adaptador gráfico incorporado
Si
Modelo de adaptador gráfico incorporado
Intel® UHD Graphics 630
Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado
64 GB
Frecuencia base de gráficos incorporada
350 MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado
1200 MHz
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados)
3
4K soporte de adaptador gráfico incorporado
Si
Versión DirectX de adaptador gráfico incorporado
12.0
Versión OpenGL de adaptador gráfico incorporado
4.5
Frecuencia del procesador
3 GHz
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (DisplayPort)
4096 x 2304 Pixeles
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (HDMI)
4096 x 2304 Pixeles
Potencia de diseño térmico (TDP)
65 W
Execute Disable Bit
Si
Estados de inactividad
Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel
Si
Número máximo de buses PCI Express
16
Versión de entradas de PCI Express
3.0
Configuraciones PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Set de instrucciones soportadas
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Tamaño del CPU
37.5 x 37.5 mm
Escalabilidad
1S
Configuración de CPU (máximo)
1
Opciones integradas disponibles
No
Caracteristicas técnicas de la solución térmica
PCG 2015C
ID de adaptador gráfico incorporado
0x3E98
Procesador ARK ID
191792
Intel Hyper-Threading
No
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
La tecnología Intel® vPro™
Si
Tecnología Intel® Quick Sync Video
Si
Intel® Tecnología InTru™ 3D
Si
Tecnología Clear Video HD de Intel® (Intel® CVT HD)
Si
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)
Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Si
Tecnología Trusted Execution de Intel®
Si
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)
Si
Intel® Secure Key
Si
Intel® TSX-NI
Si
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)
Si
Intel® OS Guard
Si
Tecnología Intel® Clear Video
Si
Intel® 64
Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)
Si
Compatible con la tecnología Intel Optane
Si
Memoria máxima de adaptador de gráficos
64 GB
Fecha de lanzamiento
Q2-19
Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort)
4096x2304@60Hz
Estado
Launched
Memoria máxima
128 GB